韩国《每日经济新闻》援引对韩美半导体董事长郭东信（Kwak Dong Shin）的采访报道，鉴于预计从明年起 AI 半导体设备将出现供应短缺，韩美半导体正考虑投建第八座生产工厂，该工厂建成后将成为公司规模最大的厂区。郭东信预计，自明年起半导体设备需求将超过供给。规划中的第八工厂选址毗邻正在仁川施工的第七工厂。韩美半导体表示，随着全球芯片厂商扩大投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将快速增长。企业计划于 2026 年底在加州圣何塞设立韩美美国子公司，强化技术配套服务。
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责任编辑：王永生
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